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1.新冷卻管式免維護助焊劑收集系統
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中,而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此,縮短了耗時的預防性維護。 此外,我們專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此,不僅能夠縮短維護時間,還能夠爭取生產時間—使得Heller系統享有比其他任何焊爐更高的生產率!
2.加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪,為pcb提供放熱保護,從而在堅固的面板上實現低的delta Ts!此外,均衡氣體管理系統去除了凈流,因此,多可以減少40%的耗氮量。
3.Profile一步到位通過與KIC合作研發的Profile一步到位,您僅輸入您pcb的長度、寬度和重量,就能立刻對剖面進行設置。 海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作!4.快的冷卻速率新Blow Thru冷卻模組可提供 >3º C/秒的冷卻率,甚至是在 LGA 775上也可以實現上述冷卻率。 該冷卻率滿足嚴格無鉛曲線要求。5.工藝控制ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制,即,焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化,并快速方便的報告SPC。 [更多]6.節能軟件—Heller獨有!專用軟件使您能對不同生產時段狀況(產能大、產能一般、待機狀態)時的排風量進行調控,使能源消耗低。
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