SMT貼片加工常見基本工藝流程

smt貼片加工技術目前已廣泛應在在電子行業中，是實現電子產品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。smt貼片加工根據產品類型不同，在工藝流程上也是有所區別，下面靖邦技術員就為大家介紹smt貼片加工常見基本工藝流程：

　　一、單面smt貼片：即在單面pcb板上進行smt組裝，單面pcb板的零件是集中在一面，另一面則是導線，是基本的pcb板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的，主要有以下兩種組裝工藝：

　　1、單面組裝工藝流程：

　　來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。

　　2、單面混裝工藝流程：

　　來料檢測—pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　二、雙面smt貼片：雙面pcb板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面smt貼片工藝更為復雜。

　　1、雙面組裝工藝

　　1)來料檢測—pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板pcb的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在pcb兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

　　2、雙面混裝工藝

　　1)來料檢測—pcb的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—pcb的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

　　2)來料檢測—pcb的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—pcb的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　A面混裝，B面貼裝。

　　3)來料檢測—pcb的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—pcb的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。