GBA植球

一、BGA植球定義

即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。

鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里采用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化并表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察?？梢杂涗涍_到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。

二、BGA植球特點

I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率

雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

三、BGA植球技術及方法

如今業內流行的有兩種植球法，

一是“錫膏”+“錫球”，

二是“助焊膏”+“錫球”。

什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的好標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

什么是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用種方法植球較理想。

當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1. 先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；
2. 把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；
3. 把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；
4. 往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框
5. 確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；
6. 把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（好能用回流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和種方法基本相同。