電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

只需重視一下如今在各地舉行的五花八門的專業會議的主題，咱們就不難知道電子產物中選用了哪些最新技能。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先進技能。比如說，怎么處置在CSP和0201拼裝中常見的超小開孔（250um）難題，就是焊膏印刷曾經從未有過的根本物理難題。板級光電子拼裝，作為通訊和網絡技能中發展起來的一大范疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特別是在器材引線成形之后。這些雜亂技能的描繪輔導準則也與通常SMT工藝有很大區別，因為在保證拼裝生產率和產物牢靠性方面，板描繪扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能有明顯進步的可靠性。
　　CSP使用
　　如今大家常見的一種關鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效長處體如今：用于板級拼裝時，可以跨出細距離（細至0.075mm）周邊封裝的邊界，進入較大距離（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區域陣列布局。
　　已有許多CSP器材在消費類電信范疇使用多年了，大家遍及認為它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處置器范疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特征方式：即剛性基、柔性基、引線結構基和晶片級規劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為主流組件技能。
　　CSP拼裝工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250～0.275mm。如此小的尺度，經過面積比為0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷。而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏。板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關。
　　無源元件的前進
　　　另一大新式范疇是0201無源元件技能，因為減小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當費事，要削減工藝后缺點（如橋接和直立）的呈現，焊盤尺度最優化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。
　　另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm　CSP組件下面的0201的橫截面圖。因為這些小型分立元件的尺度很小，拼裝設備廠家已方案開發更新的體系與0201相兼容。

通孔拼裝仍有生命力
　　光電子封裝正廣泛使用于高速數據傳送盛行的電信和網絡范疇。通常板級光電子器材是“蝴蝶形”模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝—－引線經引線成型壓力東西處置并刺進印板通路孔貫穿基板。
　　處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時刻可以發作的引線損壞。因為這類封裝都很貴重，有必要當心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結合到規范SMT產物中的最佳解決方案是選用主動設備，這樣從盤中取出元器材，放在引線成型東西上，之后再把帶引線的器材從成型機上取出，最終把模塊放在PCB上。鑒于這種挑選需求適當大本錢的設備出資，大多數公司還會持續挑選手藝拼裝工藝。
　　大尺度印板（20×24″）在許多制作范疇也很遍及。比如機頂盒和路由/開關印板一類的產物都相當雜亂，包含了本文評論的各種技能的混合，舉例來說，在這一類PCB上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列（CCGA）和BGA器材。
　　這類器材的兩個首要難題是大型散熱和熱致使的翹曲效應。這些元器材能起大散熱片的效果，致使封裝外表下非均勻的加熱，因為爐子的熱操控和加熱曲線操控，可以致使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接。在處置時刻由熱致使的器材和印板的翹曲，會致使如部件與施加到PCB上的焊膏別離這樣的“不潮濕表象”。因而，當測繪這些印板的加熱曲線時有必要當心，以保證BGA/CCGA的外表和整個印板的外表得到均勻的加熱。
　　PCB板翹曲要素
　　為防止印PCB過度下彎，在再流爐里適當地支撐PCB是很重要的。PCB翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素，并應嚴厲進行特微描繪。再流周期中由熱致使的BGA或PCB的翹曲會致使焊料空穴，并把很多殘留應力留在焊料銜接上，形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲，該體系可以在線或脫機操作，用于描繪預處置封裝和PCB翹曲的特微。脫機體系經過爐內設置的為器材和PCB制作的根據時刻/溫度座標的翹曲圖形，也能模仿再流環境。
　　無鉛焊接
　　無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭取在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。
　　如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現已標明，其再流工藝窗口比規范Sn/Pb合金要嚴厲得多。
　　關于小型無源元件來說，削減外表能相同也可以削減直立和橋接缺點的數量，特別是關于0402和0201尺度的封裝?？倸w，無鉛拼裝的牢靠性闡明，它徹底比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環境在外，例如在汽車使用中操作溫度可以會超越150℃。
　　倒裝片
　　　當把當時先進技能集成到規范SMT組件中時，技能遇到的艱難最大。在一級封裝組件使用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，雖然BGA和CSP現已選用了引線-結構技能。在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，包含組件尺度減小、功能進步和本錢降低。
　　令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機器晉級,添加專用設備用于倒裝片工藝。這些設備包含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還包含X射線和聲像體系，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析。
　　焊盤描繪，包含形狀、巨細和掩膜限制，關于可制作性和可測驗性（DFM/T）以及滿意本錢方面的需求都是至關重要的。
　　PCB板上倒裝片（FCOB）首要用于以小型化為要害的產物中，如藍牙模塊組件或醫療器械使用。一個藍牙模塊印板，其間以與0201無源元件相同的封裝集成了倒裝片技能。拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環繞封裝的附近放置焊料球。這可以說是在規范SMT拼裝線上與施行先進技能的一個上佳比如。

特點

• 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

• 可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

• 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。